| 摘要 |
一种电路板结构及其制法，该电路板结构，系包括：承载板，于至少一表面形成有线路层，且该线路层中具有电性连接垫；第一防焊层，系形成于该承载板及线路层表面，并形成有第一开孔以露出该电性连接垫；以及第二防焊层，系形成于该第一防焊层表面，并形成有第二开孔以露出该第一开孔及电性连接垫；该第一防焊层系为具有高绝缘性之感光材料，且包含有微颗粒之杂质或不含有杂质颗粒，而可有较佳之流动性以填充于线路层中，以避免产生金属离子迁移及该迁移所产生之金属化菌丝的末端放电而影响电性品质及功能之缺失，俾以应用于细线路制程中。 |
