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DISPOSITIVO SEMICONDUTOR. Um dispositivo semicondutor inclui uma camada de resina de moldagem (14) e um elemento semicondutor (12) encapsulado com a camada de resina de moldagem (14). A camada de resina de moldagem (14) tem uma abertura (14a). Uma superficie do elemento semicondutor (12) é parcialmente exposta fora da camada de resina de moldagem (14) através da abertura (14a). Uma ranhura (16, 18) está localizada na superficie do elemento semicondutor (12) ao redor da abertura (14a) da camada de resina de moldagem (14). A ranhura (16, 18) é enchida com a camada de resina de moldagem (14) para produzir efeito de ancoragem que aprimora a força adesiva da camada de resina de moldagem (14) na superficie do elemento semicondutor (12) ao redor da abertura (14a). |
