| 发明名称 |
Atomic layer deposition of copper using surface-activation agents |
| 摘要 |
The present invention relates to a novel atomic layer deposition process for the formation of copper films on substrates or in or on porous solids in an atomic layer deposition process.
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| 申请公布号 |
US7604840(B2) |
申请公布日期 |
2009.10.20 |
| 申请号 |
US20050204823 |
申请日期 |
2005.08.16 |
| 申请人 |
E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY |
发明人 |
THOMPSON JEFFERY SCOTT |
| 分类号 |
C23C16/00 |
主分类号 |
C23C16/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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