一种用于半包封电子元器件的封装模具

摘要

本实用新型公开了一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结构相同的第一凸齿，在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二凸齿，第二凸齿沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈渐次内倾。采用该结构后，由于第二凸齿具有导向作用，使框架的散热片部分很容易进入模具的齿形槽中，并能实现更紧密的配合，达到了提高制作效率，提高产品质量的目的。

主权项

1.一种用于半包封电子元器件的封装模具，包括作为模具型腔的一部分且是用来镶装制作三极管电子产品封装用框架的边镶条，该边镶条的顶面中靠近型腔的一侧设有向上的多个与原有结构相同的第一凸齿，第一凸齿呈长条形，第一凸齿的高度与框架的散热片部分的厚度相一致，第一凸齿的排列方向是其长度方向与边镶条的型腔面相垂直，相邻第一凸齿之间的间隙构成用来吻合容纳框架中单框架的散热片部分的齿形槽；其特征在于：在第一凸齿的上端面设有整体向上延伸的第二凸齿，第二凸齿沿着长度方向的一侧或两侧设为斜面，该斜面由下向上呈渐次内倾。