Verfahren und Vorrichtung zur Applikation eines Chipmoduls

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Applikation eines Chipmoduls auf ein Antennenmodul, wobei auf einer Applikationsseite (36) des Chipmoduls ausgebildete Antennenkontaktflächen mit Kontaktflächen einer auf einer Antennenseite eines Antennensubstrats angeordneten Antenne elektrisch leitfähig kontaktiert werden, wobei eine Mehrzahl von Chipmodulen in einer Reihenanordnung auf einem Folienträger angeordnet ist und die Reihenanordnung vermittels einer Zuführeinrichtung einer am Applikationsort angeordneten Vereinzelungseinrichtung zugeführt wird, nachfolgend das aus der Reihenanordnung vereinzelte Chipmodul vermittels einer Applikationseinrichtung auf dem Antennensubstrat platziert wird und eine Kontaktierung der Antennenkontaktflächen des Chipmoduls mit den Kontaktflächen der Antenne erfolgt, sowie eine Vorrichtung zur Applikation eines Chipmoduls auf ein Antennenmodul.