| 摘要 |
Die Erfindung betrifft Leistungselektronikmodule mit einer Lötverbindung (400'), ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls, ein Lot, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Lotes. Das Lot und die Lötverbindung (400') weisen ein Weichlot mit einem Schmelzpunkt von weniger als 450°C auf, in das eine Anzahl von Teilchen (408) eingebettet ist, die jeweils eine Länge (1408) von wenigstens 50 µm aufweisen und die in ihrer Gesamtheit einen Anteil von mindestens 20 Vol%, aber von weniger als 60 Vol% des Lotes (400') des Lotes bzw. der Lötverbindung ausmachen. |
