| 摘要 |
Für die Montage auf einem Substrat werden die Halbleiterchips (2) von einem Wafertisch (1) bereitgestellt. Der Wafertisch ist entlang zweier Antriebsachsen (4, 6) verschiebbar und um eine Drehachse (7) drehbar. In einer Einrichtungsphase wird der Wafertisch so orientiert, dass eine Kante (9) der Halbleiterchips (2) und die erste Antriebsachse (4) einen vorbestimmten Winkel ? einschliessen, der im Bereich zwischen 30° und 60° liegt. In der anschliessenden Montagephase wird der Wafertisch jeweils gleichzeitig entlang der beiden Antriebsachsen bewegt, um den nächsten Halbleiterchip bereitzustellen.
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