| 发明名称 | 无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供在流体焊接中适合作为免洗型的后焊剂的软钎焊用焊剂，其能防止在利用Sn含量和熔点高于共晶软钎料的无铅软钎料例如Sn-3.0Ag-0.5Cu在印刷基板上对电子部件进行软钎焊时易产生晶须的情况，所述焊剂除含有主剂树脂的松香类和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。若在氮气氛中进行软钎焊，则能更有效地防止晶须的产生。 | ||
| 申请公布号 | CN101557903A | 申请公布日期 | 2009.10.14 |
| 申请号 | CN200780040648.X | 申请日期 | 2007.12.12 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社;株式会社电装 | 发明人 | 川又勇司;萩原崇史;山田博之;浜元和幸 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 周 欣;陈建全 |
| 主权项 | 1、一种无铅软钎料用的免洗型树脂类焊剂，其特征在于，所述树脂类焊剂除主剂树脂和活性剂以外，还以0.2～4质量％的量含有选自酸性磷酸酯及其衍生物中的至少1种化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||