发明名称 |
真空加工设备 |
摘要 |
在此公开了一种真空加工设备,用于在其中建立真空环境之后对基板执行所需工艺。更具体而言,所述真空加工设备包括真空室,该真空室分为室体和上盖。所述上盖配置成容易从室体打开以及关闭到室体。 |
申请公布号 |
CN100550292C |
申请公布日期 |
2009.10.14 |
申请号 |
CN200710147292.1 |
申请日期 |
2006.02.05 |
申请人 |
爱德牌工程有限公司 |
发明人 |
李荣钟;崔浚泳;孙亨圭;李祯彬;金敬勋;金炯寿;韩明宇 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;B01J3/00(2006.01)I;B01J3/03(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京鸿元知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈英俊;李瑞海 |
主权项 |
1.一种真空加工设备,包括室体和在加工过程中与该室体向上间隔开的上盖,进一步包括:水平驱动装置,其设置在所述上盖外并且适于水平移动所述上盖;以及关闭机构,其用于关闭及打开形成在室体和上盖之间的间隙;其中,所述关闭机构包括密封装置,其能够接触并密封室体与上盖两者的边缘区域,并且可与所述边缘区域分离;其中,所述室体沿其上端表面设置有向外延伸的下突起,所述上盖沿其下端表面设置有向外延伸的上突起;所述密封装置具有用于与所述下突起紧密接触的下接触表面、和用于与所述上突起紧密接触的上接触表面,使得在所述室体的下突起及所述上盖的上突起同时与密封装置的下接触表面及上接触表面紧密接触时,所述上盖与室体的内部得以密封。 |
地址 |
韩国京畿道 |