个人证件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种个人证件，具有集成的可无接触读取的芯片，其中，个人证件由叠层基材制成，叠层基材由芯片薄膜、在芯片结构面上覆盖芯片薄膜的基底以及在背面覆盖芯片薄膜的覆盖层组成，芯片薄膜由厚度减至d≤50μm、优选d≤30μm、特别优选d≤20μm的具有集成线路的芯片和聚合载体薄膜组成，聚合载体薄膜除触点接头外既涂布在芯片的结构面也涂布在芯片的背面，芯片的两面与载体薄膜分别通过耦合剂来连接，耦合剂的分子具有第一化学官能团，其优选与芯片表面的半导体物质反应且在此处形成共价键，以及耦合剂的分子还具有第二官能团，其优选与载体薄膜的聚合物母体反应，其中，载体薄膜、基底和覆盖层分别具有兼容的聚合物，其可以相互混合，特别是可以相互溶解，芯片与在基底上设置的天线相连。

主权项

1、一种个人证件，具有集成的可无接触读取的芯片，其中，所述个人证件(1)由叠层基材制成，所述叠层基材至少由芯片薄膜(2)、在芯片结构面(3a)上覆盖芯片薄膜(2)的基底(10)以及在背面覆盖芯片薄膜(2)的覆盖层(14)组成，所述芯片薄膜(2)由厚度减至d≤50μm、优选d≤30μm、特别优选d≤20μm的具有集成线路的芯片(3)和聚合载体薄膜(6、7)组成，所述聚合载体薄膜除触点接头外既涂布在芯片(3)的结构面(3a)也涂布在芯片(3)的背面(3b)，所述芯片(3)的两面与载体薄膜(6、7)分别通过耦合剂来连接，所述耦合剂的分子具有第一化学官能团，其优选与芯片表面的半导体物质反应且在此处形成共价键，以及所述耦合剂的分子还具有第二官能团，其优选与载体薄膜(6、7)的聚合物母体反应，其中，所述载体薄膜(6、7)、基底(10)和覆盖层(14)分别具有兼容的聚合物，其可以相互混合，特别是可以相互溶解，所述芯片(3)与在基底(10)上设置的天线(9)相连。