| 发明名称 | 无线IC器件及无线IC器件用元器件 | ||
| 摘要 | 本发明的无线IC器件可减少包装体的制造成本，在较小的物品上也可安装，并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60)的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61)，在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用该电磁耦合模块(1)和包装体(60)的铝蒸镀膜来构成无线IC器件。电磁耦合模块(1)的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体(60)的铝蒸镀膜耦合，整个物品包装体(60)起到作为天线的辐射体的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN101558532A | 申请公布日期 | 2009.10.14 |
| 申请号 | CN200880001101.3 | 申请日期 | 2008.07.02 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登;池本伸郎 |
| 分类号 | H01Q23/00(2006.01)I;B65D33/14(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;H04B5/02(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I | 主分类号 | H01Q23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 1.一种无线IC器件，其特征在于，具有：高频器件，该高频器件是由无线IC和与无线IC导通或进行电磁场耦合并且与外部电路耦合的馈电电路基板构成的电磁耦合模块或无线IC芯片；以及安装所述高频器件并且与该高频器件耦合的、是物品的一部分且起到作为辐射体的作用的辐射电极。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||