半导体组件封装成型装置

摘要

一种半导体组件封装成型装置，包括一下模、一上模、一注胶活塞、以及一往复推动机构；其中，下模设有一注胶口，并沿着注胶口周缘而于其外侧间隔设有相连通的多个浇道口，且各浇道口皆对应有一连通设于下模上的下模穴，而上模则设于下模上，并于设有与各下模穴相对应的上模穴，另，注胶活塞是与注胶口相配合而活动设于其内，并由往复推动机构所带动，以于注胶口内作往复运动；为此，即可省略铸模上的浇道，以节省材料成本等。

主权项

1、一种半导体组件封装成型装置，其特征在于，包括：一下模，其上设有一注胶口，并沿着该注胶口周缘而于其外侧间隔设有相连通的多个浇道口，且各该浇道口皆对应有一连通设于该下模上的下模穴；一上模，设于该下模上，并于该上模上设有与该下模的各该下模穴相对应的上模穴；一注胶活塞，与该下模的注胶口相配合而活动设于该注胶口内；以及一往复推动机构，带动该注胶活塞于该注胶口内作往复运动。