发明名称 |
高频功率放大器 |
摘要 |
本发明的高频功率放大器具备对高频信号进行功率放大的第1晶体管以及向第1晶体管提供偏置电流的偏置电路。偏置电路包括:集电极端子连接于第1电源的第2晶体管;一端连接在第2晶体管的发射极端子上,另一端连接在第1晶体管的基极端子上的第1电阻元件;一端连接在第2晶体管的发射极端子上,另一端接地的第2电阻元件;设置于第2晶体管的基极端子与第2电源之间的一个以上的第3电阻元件;以及连接在第2晶体管的基极端子上,控制第2晶体管的基极电位以使电位随温度上升而下降的多个温度补偿电路。 |
申请公布号 |
CN101557199A |
申请公布日期 |
2009.10.14 |
申请号 |
CN200910126554.5 |
申请日期 |
2009.03.12 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
松田慎吾;牧原弘和;立冈一树;稻森正彦 |
分类号 |
H03F3/19(2006.01)I;H03F1/30(2006.01)I |
主分类号 |
H03F3/19(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
胡建新 |
主权项 |
1、一种高频功率放大器,其特征在于,具备对高频信号进行功率放大的第1晶体管,以及向所述第1晶体管提供偏置电流的偏置电路,所述偏置电路包括:集电极端子连接于第1电源的第2晶体管;第1电阻元件,其一端连接在所述第2晶体管的发射极端子上,另一端连接在所述第1晶体管的基极端子上;第2电阻元件,其一端连接在所述第2晶体管的发射极端子上,另一端接地;一个以上的第3电阻元件,设置于所述第2晶体管的基极端子与第2电源之间;以及多个温度补偿电路,连接在所述第2晶体管的基极端子上,控制所述第2晶体管的基极电位以使电位随温度上升而下降。 |
地址 |
日本大阪府 |