| 发明名称 | 微型影像模组的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种微型影像模组的封装结构，在连板基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与连板基板电性接通，支架设置于成像零件的上方且与连板基板黏贴，在支架上黏贴光学玻璃，从而封闭形成密封结构。该形式封装结构可有效提升基板、支架材料的利用率，同时，由于连板作业，也有效的提升了生产的效率；值得在业内推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN201327834Y | 申请公布日期 | 2009.10.14 |
| 申请号 | CN200820237598.6 | 申请日期 | 2008.12.24 |
| 申请人 | 苏州久腾光电科技有限公司 | 发明人 | 陈勇 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈忠辉 |
| 主权项 | 1.微型影像模组的封装结构，其特征在于：在连板基板(1)上贴装成像零件(3)，由金属线(2)将成像零件(3)与连板基板(1)电性接通，支架(4)设置于成像零件(3)的上方且与连板基板(1)黏贴，在支架(4)上黏贴光学玻璃(5)，从而形成封闭密封结构。 | ||
| 地址 | 215011江苏省苏州市新区竹园路9-1号 | ||