树脂掩膜层的除去方法和带焊锡突起的基板的制造方法

摘要

本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种，除去加热处理后的树脂掩膜层。这样，不给基板的焊料抗蚀剂和焊锡突起造成损伤，能够在短时间内简单除去加热处理后的树脂掩膜层。

主权项

1.一种树脂掩膜层的除去方法，其特征在于，包括：使用干膜抗蚀剂层在从形成于基板表面的绝缘层的开口部露出的电极的周围形成树脂掩膜层的工序，在所述基板上涂布析出型焊锡组合物的工序，对该析出型焊锡组合物进行加热处理并在所述电极表面上析出焊锡的工序，和除去所述树脂掩膜层的工序；加热处理后的所述树脂掩膜层的除去，使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种进行，所述干膜抗蚀剂层是包括支撑薄膜和层叠于该支撑薄膜上的感光性树脂层的感光性树脂层叠体，所述感光性树脂中含有下述成分，即，(A1)重均分子量为4万～9万的含有羧基的碱溶性高分子15～35质量％、(A2)重均分子量为10万～15万的含有羧基的碱溶性高分子15～35质量％、(B)加聚性单体15～60质量％、(C)光聚合引发剂0.01～10质量％以及(D)重均分子量为1000～3000的聚环氧丙烷7～30质量％。