半导体晶片周缘的研磨装置及方法

摘要

本发明提供一种用于研磨半导体晶片的周缘部分的装置，其包括：晶片载置台，用于保持晶片；晶片载置台单元，包括用于使晶片载置台转动的装置，使晶片载置台在与晶片载置台的表面相同的平面内进行往复转动运动，并平行于该表面移动晶片载置台；凹口研磨部分，用于研磨晶片上的凹口；以及斜面研磨部分，用于研磨晶片的斜面部分。将纯水向晶片供给以防止晶片在被从凹口研磨部分输送到斜面研磨部分时变干燥。

主权项

1.一种用于研磨半导体晶片的周缘部分的装置，所述装置包括：晶片载置台，具有用于保持所述半导体晶片的表面；晶片载置台单元，包括用于使所述晶片载置台转动的载置台转动部分、和用于使所述晶片载置台在与所述表面相同的平面内进行往复转动运动的往复运动部分；载置台移动部分，用于使所述晶片载置台平行于所述表面移动；以及两个或更多个研磨部分，用于研磨由所述晶片载置台保持着的所述半导体晶片的周缘部分。