发明名称 |
具有npn和pnp双极晶体管的集成电路装置及相应的制造方法 |
摘要 |
在各种情况下公开了一种集成电路装置(100),其包括npn晶体管(102)和pnp晶体管(104)。在pnp晶体管包括确定pnp晶体管的发射极连接区(120)的宽度的断层(142)且连接区(120)的导电材料与该断层(142)横向重叠时,则制造出具有显著电性能的晶体管。 |
申请公布号 |
CN100550384C |
申请公布日期 |
2009.10.14 |
申请号 |
CN200480017361.1 |
申请日期 |
2004.06.01 |
申请人 |
因芬尼昂技术股份公司 |
发明人 |
T·贝特纳;S·德雷克斯尔;T·哈特纳;M·泽克 |
分类号 |
H01L27/082(2006.01)I;H01L21/8228(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/082(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
王 岳;梁 永 |
主权项 |
1、一种集成电路装置(100),具有至少一个垂直npn晶体管(104),该npn晶体管以如下顺序以彼此邻接的方式包括n-掺杂发射区(186)、p-掺杂基区(184)和n-掺杂集电区(182),具有至少一个垂直pnp晶体管(102),该pnp晶体管以如下顺序以彼此邻接的方式包括p-掺杂发射区(118)、n-掺杂基区(116)和p-掺杂集电区(114),具有实现电绝缘的绝缘层(140),该绝缘层(140)布置在单晶半导体材料和隔离区域上,并且在垂直pnp晶体管(102)区域中包括:至少第一断层(142),在该第一断层下面布置垂直pnp晶体管(102)的基区(116)并在该第一断层中布置发射极连接区(120)的导电材料,该导电材料导电连接到垂直pnp晶体管(102)的发射区(118);该绝缘层在垂直npn晶体管(104)区域中包括:包括垂直npn晶体管(104)的基区(184)的第二断层(200),该第一断层(142)确定垂直pnp晶体管(102)的发射极连接区(120)和发射区(118)之间的电接触宽度和该第一断层(142)邻接于发射极连接区(120),和发射极连接区(120)的导电材料还与绝缘层(140)重叠,和/或与该第一断层(142)外侧的绝缘层邻接。 |
地址 |
德国慕尼黑 |