发明名称 |
垂直晶体管的制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种制作垂直晶体管的结构和方法。本发明的结构包含:其上形成有绝缘层的衬底和形成在其中的沟槽,此沟槽具有通过绝缘层延伸到衬底上表面的上部沟槽区,并具有从上部衬底表面延伸到衬底中的下部沟槽区;形成在上部沟槽侧壁附近的半导体层;形成在半导体层中的上部端子区和下部端子区,其中,沟道区将上部端子区与下部端子区分隔开;从上部端子区延伸到下部端子区并与沟道区接触的栅绝缘体;以及形成在栅绝缘体上的栅导体,此栅绝缘体将栅导体隔离于沟道区。 |
申请公布号 |
CN100550420C |
申请公布日期 |
2009.10.14 |
申请号 |
CN200510077947.3 |
申请日期 |
2005.06.15 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
程慷果;拉玛查恩德拉·迪瓦卡鲁尼;奥莱格·格鲁斯切恩科夫 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L27/108(2006.01)I;H01L27/08(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
1.一种制作垂直晶体管的方法,它包含下列步骤:提供其上形成有绝缘层的衬底;在所述绝缘层中形成上部沟槽区;在至少一个所述上部沟槽区侧壁附近形成牺牲间隔;在所述衬底中形成下部沟槽区,其中,所述上部沟槽区与下部沟槽区对准,并构成一个沟槽;在至少一个所述上部沟槽区侧壁附近从所述衬底生长外延半导体区;在所述外延半导体区的下部中形成下部端子区;在所述外延半导体区的沟道区附近形成栅绝缘体;在所述栅绝缘体上形成栅导体;以及在所述外延半导体区的上部中形成上部端子区。 |
地址 |
美国纽约 |