发明名称 | 电路板结构 | ||
摘要 | 本实用新型提出一种电路板结构,能够避免焊接时产生短路。此电路板结构包括一板体以及多个焊垫。各焊垫配置于板体,且分别具有一开口。各焊垫沿一第一方向排列,且各焊垫在一第二方向上的最大宽度大于各焊垫在第一方向上的最大宽度。 | ||
申请公布号 | CN201328216Y | 申请公布日期 | 2009.10.14 |
申请号 | CN200820154580.X | 申请日期 | 2008.10.29 |
申请人 | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 | 发明人 | 王琴;范文纲 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
主权项 | 1.一种电路板结构,其特征在于包括:一板体;以及多个焊垫,配置于该板体,且分别具有一开口,其中各该焊垫沿一第一方向排列,且各该焊垫在一第二方向上的最大宽度大于各该焊垫在该第一方向上的最大宽度。 | ||
地址 | 201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号 |