布线电路基板

摘要

布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及导体布图电连接的半导电性层；导体布图具有1对配线间的间隔狭小的第1区域和1对配线间的间隔比第1区域宽的第2区域；半导电性层被设置于第2区域。

主权项

1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的绝缘层，形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的两个1对配线的导体布图，所述导体布图具有第1个1对配线以及第2个1对配线，以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层；前述第1个1对配线上形成第1半导电性层，前述第2个1对配线上形成第2半导电性层，前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别独立形成，前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别与前述金属支承基板电连接。