| 发明名称 | 影像模组预封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种影像模组预封装结构，在基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与基板电性接通，在成像零件上粘结有光学玻璃；镜头座罩置在成像零件的上方并与基板相粘接，在镜头座上安装镜头。先行对成像零件进行防护，有效降低该零件损坏报废的可能，降低材料损耗的成本；同时，由于进行了预封装防护，后续制程对于作业环境的要求无需过于严苛，降低了投资成本，值得在业内广泛推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN201327833Y | 申请公布日期 | 2009.10.14 |
| 申请号 | CN200820217374.9 | 申请日期 | 2008.12.02 |
| 申请人 | 苏州久腾光电科技有限公司 | 发明人 | 陈勇 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;G02B7/02(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈忠辉 |
| 主权项 | 1.影像模组预封装结构，其特征在于：在基板(6)上贴装成像零件(2)，由金属线(3)将成像零件(2)与基板(6)电性接通，在成像零件(2)上粘结有光学玻璃(1)；镜头座(4)罩置在成像零件(2)的上方并与基板(6)相粘接，在镜头座(4)上安装镜头(5)。 | ||
| 地址 | 215011江苏省苏州市新区竹园路9-1号 | ||