| 发明名称 | 互连结构和制造嵌入结构的方法 | ||
| 摘要 | 提供一种互连结构，该结构包括电介质材料层，该电介质材料层具有至少一个开口以及在限定该开口的侧壁上的第一阻障层。含钌并含氧的第二阻障层覆盖在该第一阻障层上，该第二阻障层具有钌区、氧化钌区和钌富集区。该钌区被置于该第一阻障层和该氧化钌区之间，且该氧化钌区被置于该钌区和该钌富集区之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101558476A | 申请公布日期 | 2009.10.14 |
| 申请号 | CN200780046332.1 | 申请日期 | 2007.12.05 |
| 申请人 | 朗姆研究公司 | 发明人 | 耶兹迪·多尔迪;约翰·M·博伊德;弗里茨·C·雷德克;威廉·蒂;蒂鲁吉拉伯利·阿鲁娜;衡石·亚历山大·尹 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01)I;H01L21/283(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种互连结构，包含：具有至少一个开口的电介质材料层；在限定该开口的侧壁上的第一阻障层；以及覆盖在该第一阻障层上的含钌并含氧的第二阻障层，该第二阻障层具有钌区、氧化钌区和钌富集区，该钌区被置于该第一阻障层和该氧化钌区之间，且该氧化钌区被置于该钌区和该钌富集区之间。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||