热处理板的温度设定方法、装置

摘要

为使光刻胶图案的线宽在晶圆面内均匀形成，进行热板的温度设定。PEB装置的热板划分成多个热板区域，可对每个热板区域进行温度设定。热板的各热板区域分别设定温度校正值，用以对置于热板上的晶圆进行面内温度调整。用根据热板中热处理形成的光刻胶图案的线宽和温度校正值之间的相关作成的计算模型，计算并设定该热板的各热板区域的温度校正值。计算模型M，根据光刻胶图案的线宽测定值，计算出使晶圆面内的线宽成为均匀的温度校正值。

主权项

1.一种放置基片并进行基片热处理的热处理板的温度设定方法，其中：所述热处理，在基片上形成光刻胶图案的光刻工序中进行；所述热处理板划分成多个区域并对该区域中的每个进行温度设定；还对所述热处理板的各区域中的每个，设定用以调整热处理板上的基片的面内温度的温度校正值；用根据热处理板中热处理后形成的光刻胶图案的线宽和温度校正值之间的相关而作成的计算模型，计算并设定所述各区域的温度校正值；所述计算模型，根据基片面内的光刻胶图案的线宽测定值，计算出使基片面内的线宽成为均匀的温度校正值，根据在高度方向表示在基片面内的多个线宽测定位置的线宽测定值而示出的基片面内的线宽测定值的偏差倾向，求出基片面内的X方向的梯度分量、与基片面内的X方向正交的Y方向的梯度分量以及及基片面内的弯曲分量等各偏差倾向分量；根据所述计算模型，算出使所述各偏差倾向分量减少的温度校正值。