| 发明名称 | 具有可挠性的多层板 | ||
| 摘要 | 一种具有可挠性的多层板，其包括一软性基材、多个第一铜导线层、两个可挠性绝缘层及多个第二铜导线层，第一铜导线层分布设置于软性基材的上下两表面，可挠性绝缘层分别设置于软性基材的上下两表面且包覆第一铜导线层，第二铜导线层直接分布设置于两个可挠性绝缘层上；以此，可挠性绝缘层即可供第二铜导线层直接设置，而无须经由压合即可成型，省去一次压合的工艺，有效缩短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。 | ||
| 申请公布号 | CN201328221Y | 申请公布日期 | 2009.10.14 |
| 申请号 | CN200820176681.7 | 申请日期 | 2008.11.10 |
| 申请人 | 昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 张志敏 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;张向琨 |
| 主权项 | 1、一种具有可挠性的多层板，其特征在于，包括：一软性基材；多个第一铜导线层，其分布设置于该软性基材的上下两表面；两个可挠性绝缘层，其分别设置于该软性基材的上下两表面且包覆所述多个第一铜导线层；以及多个第二铜导线层，其直接分布设置于所述两个可挠性绝缘层上。 | ||
| 地址 | 215300江苏省昆山市玉山镇城北萧林路168号 | ||