微型影像模组封装结构

摘要

本实用新型提供一种微型影像模组封装结构，在柔性线路板上直接贴装有成像芯片，由金属线将成像芯片与柔性线路板电性接通，镜头座罩置在成像芯片的上方并与柔性线路板相粘接，在镜头座上安装镜头；还在柔性线路板上贴装有连接器及被动零件。其结构十分简洁，直接将成像芯片贴附于柔性线路板上进行影像模块的封装，省略了CSP封装的前制程及PLCC封装的基板、滤光片等，材料成本及制程成本大大降低；同时，整个产品高度方面有所降低，为实现微型化提供良好的条件，值得在业内广泛推广应用。

主权项

1.微型影像模组封装结构，其特征在于：在柔性线路板(1)上直接贴装有成像芯片(2)，由金属线(3)将成像芯片(2)与柔性线路板(1)电性接通，镜头座(5)罩置在成像芯片(2)的上方并与柔性线路板(1)相粘接，在镜头座(5)上安装镜头(6)；另外，在柔性线路板(1)上还贴装有连接器(7)及被动零件(8)。