| 发明名称 | 高密度电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种通过将精细电路图案浸注基板顶部内来增加电路密度的高密度电路板，及其制造方法。根据本发明，高密度电路板包括：基板，具有浸注顶部和底部内的精细电路图案；过孔，形成在基板内部，以使基板顶部和底部的精细电路图案彼此电导通；焊点，形成在基板顶部的精细电路图案上；以及阻焊剂，形成在基板的顶部和底部上，该高密度电路板能够将电路图案转换为密脚距并增大基板和电路图案间的密粘着度，从而提高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101557674A | 申请公布日期 | 2009.10.14 |
| 申请号 | CN200810125221.6 | 申请日期 | 2008.06.16 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 姜明衫 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;尚志峰 |
| 主权项 | 1.一种高密度电路板，包括：基板，包括浸注到顶部和底部内的精细电路图案；过孔，形成在所述基板内部，以使所述基板的顶部和底部的所述精细电路图案彼此电导通；焊点，形成在所述基板的顶部的所述精细电路图案上；以及阻焊剂，形成在所述基板的顶部和底部上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||