发明名称 |
一种插接式连接器模块 |
摘要 |
本实用新型提供一种插接式连接器模块,其包含连接器本体、复数个端子以及二硬式电路板,其中此连接器本体设有第一容置空间及第二容置空间,第一容置空间位于连接器本体前端,第二容置空间位于连接器本体后端,第一容置空间系与第二容置空间相连通。复数个端子安装于第一容置空间及第二容置空间,其中该些端子之前端部位于第一容置空间内,该些端子之后端部位于第二容置空间内。二硬式电路板分别安装于连接器本体之第一、第二容置空间内,其中二硬式电路板上各设有复数个导体,该些导体分别与该些端子之前端部、后端部电性连接。 |
申请公布号 |
CN201327886Y |
申请公布日期 |
2009.10.14 |
申请号 |
CN200820215836.3 |
申请日期 |
2008.11.19 |
申请人 |
达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
发明人 |
锺志斌;王建淳 |
分类号 |
H01R12/16(2006.01)I;H01R13/73(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/16(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 |
代理人 |
奚幼坚 |
主权项 |
1.一种插接式连接器模块,其特征是包含:连接器本体,其设有第一容置空间及第二容置空间,第一容置空间位于连接器本体前端,第二容置空间位于连接器本体后端,第一容置空间与该第二容置空间相连通;复数个端子,安装于第一容置空间及第二容置空间,该些端子之前端部系位于第一容置空间内,该些端子之后端部系位于该第二容置空间内;第一硬式电路板,安装于连接器本体之第一容置空间,该第一硬式电路板设有复数个第一导体,该些第一导体与该些端子之前端部电性连接。 |
地址 |
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号 |