剥离剂组合物

摘要

本发明提供一种用于半导体基板或半导体元件的洗涤的剥离剂组合物，其中：(1)该剥离剂组合物含有65重量％或以上的水，(2)该剥离剂组合物含有：(I)选自糖类、氨基酸化合物、有机酸盐以及无机酸盐之中的至少1种，以及在剥离剂组合物中的含量为0.01～1重量％的氟硅酸铵；或者(II)有机膦酸以及含氟化合物。本发明的剥离剂组合物可以适用于高品质的LCD、存储器、CPU等电子部件的制造。

主权项

1.一种用于半导体基板或半导体元件的洗涤的剥离剂组合物，其中：(1)该剥离剂组合物含有65重量％或以上的水，而且(2)该剥离剂组合物含有：(I)选自糖类、氨基酸化合物、有机酸盐以及无机酸盐之中的至少1种，以及在该剥离剂组合物中的含量为0.01～1重量％的氟硅酸铵；或者(II)有机膦酸以及含氟化合物，其中在所述(I)中，所述氟硅酸铵与所述选自糖类、氨基酸化合物、有机酸盐以及无机酸盐之中的至少1种的重量比为1/50～20/1，所述有机酸盐为选自有机膦酸铵、醋酸铵、草酸铵、柠檬酸铵、葡萄糖酸铵以及磺基琥珀酸铵之中的至少1种，在所述(II)中，所述含氟化合物与所述有机膦酸的重量比为1/20～20/1，所述剥离剂组合物在20℃的pH大于等于2但小于6。