用于将集成电路封装耦合至基板的插座、系统和方法

摘要

在某些实施例中，一种系统包括插座，该插座具有暴露在其第一侧上的第一组插座触点和暴露在其第二侧上的第二组插座触点；以及框架，该框架包含与插座的第二侧的两个下表面接合的至少一个表面。这两个下表面可以通过插座的第二侧的下拐角面相耦合，并且其中的下拐角面不与框架相接合。

主权项

1.一种将集成电路封装耦合至基板的插座，包括：暴露在所述插座的第一侧上的第一组插座触点，所述第一组插座触点与所述集成电路封装的触点相接合；以及暴露在所述插座的第二侧上的第二组插座触点，所述插座的第二侧包括与插座装载器件相接合的两个下表面，所述两个下表面通过所述插座的下拐角面耦合，并且所述下拐角面限定第一平面，所述第一平面与由所述两个下表面中的至少一个限定的第二平面不同，以使所述下拐角面不与所述插座装载器件接合。