发明名称 | 成型方法及使用该成型方法制造的模型 | ||
摘要 | 本发明揭露一种成型方法,该成型方法包含下列步骤:(1)提供非导电物体;(2)用真空溅镀方式在非导电物体上镀上第一金属层;(3)在第一金属层外再镀上一层与第一金属层材料不同的外层金属。本发明另揭露一种模型,包含利用真空溅镀形成的第一金属层,及设置于第一金属层外且与第一金属层不同的外层金属。本发明之成型方法利用真空溅镀的方式在非导电物体上镀上一层金属层,表面的品质较容易得到保证,使后续再在其表面镀上其他材料时,表面品质也较容易得到保证。同时,操作简单且不会对环境造成污染。 | ||
申请公布号 | TWI315748 | 申请公布日期 | 2009.10.11 |
申请号 | TW095126855 | 申请日期 | 2006.07.21 |
申请人 | 嘉泽端子工业股份有限公司 | 发明人 | 祥 |
分类号 | C23C14/34;C25D1/10 | 主分类号 | C23C14/34 |
代理机构 | 代理人 | 林育雅;谢志敏 | |
主权项 | 一种成型方法,其特征在于:该成型方法包含下列步骤:(1)提供一非导电物体;(2)用真空溅镀方式在该非导电物体上镀上一第一金属层;以及(3)在该第一金属层外再镀上一层与该第一金属层材料不同的外层金属;其中利用该非导电物体与该第一金属层以及该外层金属的熔点温度差,加热将该非导电物体从该第一金属层以及该外层金属中熔出。 | ||
地址 | 基隆市安乐区武训街15号 |