| 发明名称 | 交流发光二极体封装结构 | ||
| 摘要 | 本创作系有关于一种交流发光二极体封装结构，包括有一散热块、一交流发光二极体模组、一正极支架、一负极支架、及一绝缘子基板。交流发光二极体模组电性连接于正极支架与负极支架，绝缘子基板位于交流发光二极体模组与散热块之间，其中绝缘子基板具有耐电压值大于1000V之特性。藉此，可避免交流发光二极体装置发生高压击穿二极体晶粒而使人触电之危险，产品亦可符合安规认证需求。 | ||
| 申请公布号 | TWM366757 | 申请公布日期 | 2009.10.11 |
| 申请号 | TW098207040 | 申请日期 | 2009.04.27 |
| 申请人 | 福华电子股份有限公司 | 发明人 | 蓝培轩;陈瑞鸿;杨仁华;蓝钰邴 |
| 分类号 | H01L23/31 | 主分类号 | H01L23/31 |
| 代理机构 | 代理人 | 吴冠赐;杨庆隆;林志鸿 | |
| 主权项 | 一种交流发光二极体封装结构，包括有一散热块、一交流发光二极体模组、一正极支架、及一负极支架，该交流发光二极体模组电性连接于该正极支架与该负极支架；其特征在于：该交流发光二极体封装结构更包括一绝缘子基板，该绝缘子基板位于该交流发光二极体模组与该散热块之间，其中该绝缘子基板具有耐电压值大于1000V之特性。 | ||
| 地址 | 台北市中山区中山北路3段22号 | ||