薄膜覆晶封装工具

摘要

本创作是一种薄膜覆晶封装工具，其包含一承载座及一吸晶压着件，该承载座中具有一可承载电路薄膜的承载部，该承载部于其平坦的作用区间外围设有的抽气沟槽，用以连接真空抽气设备，使电路薄膜可为吸附固定并呈平坦状，该吸晶压着件底部具有一压着部，该压着部底面为一吸晶面，该吸晶面具有抽气孔用以连接真空抽气设备，使其可以吸晶面吸着晶片并将晶片压着接合在电路薄膜上，藉此，使该薄膜覆晶封装工具兼具吸附晶片及将晶片压着接合于电路薄膜上等双重功能。

主权项

一种薄膜覆晶封装工具，系包含：一承载座，包含一座体以及一承载部，该承载部设于该座体顶部，该承载部上表面形成一平坦的承载面，该承载面上规划有一作用区间，以及位于该作用区间外围周边的抽气沟槽，该抽气沟槽槽底设有至少一个下抽气孔；以及一吸晶压着件，包含一基座及一压着部，该压着部设于该基座底部，该压着部底面具有一吸晶面，及设于该吸晶面的至少一上抽气孔。