发明名称 | 散热模组及其导热管 | ||
摘要 | 本案系一种散热模组,其包括:一导热管,为中空管体,其具一贴抵于发热晶片之导出段,该导出段之金属外层管壁厚度大于导热管之金属外层管壁厚度,且其另设有至少局部为平坦之贴抵面;一散热鳍片,系连结于该导热管之另端;俾藉由该导出段之贴抵面,直接贴抵发热晶片,以免除中继件之设置并可将热量导出者。尤有进者,本案进一步提供用于该散热模组之导热管。 | ||
申请公布号 | TWI315815 | 申请公布日期 | 2009.10.11 |
申请号 | TW095120336 | 申请日期 | 2006.06.08 |
申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 田奇伟;潘正豪;吴昌远 |
分类号 | G06F1/20;F28D15/02 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | 林文烽 | |
主权项 | 一种散热模组,系装设于电脑之发热晶片上,其包括:一导热管,为中空管体,其系由外层金属管壁,及内层导热衬件管壁所构成;一散热鳍片,系连结于所述导热管之一端;一导出段,系形成于导热管之另端并贴抵于发热晶片,其系由外层金属管壁,及内层导热衬件管壁所构成,其中该导出段之金属外层管壁厚度恒大于导热管之金属外层管壁厚度;俾藉由该导出段直接贴抵发热晶片,以将热量导导至散热鳍片后导出者。 | ||
地址 | 台北市内湖区瑞光路581号 |