| 发明名称 |
接高（tie-high）及接低（tie-low）电路、系统及相关的半导体装置 |
| 摘要 |
本发明提供一锁定讯号逻辑的高度以接高及接低电路，包含：一再生装置，电性耦接至一接高输出和一接低输出；至少一第一电子装置电性耦接至一高电压和该接高输出，以及至少一第二电子装置电性耦接至一低电压和该接低输出。 |
| 申请公布号 |
TWI315940 |
申请公布日期 |
2009.10.11 |
| 申请号 |
TW095105586 |
申请日期 |
2006.02.20 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
陈克明 |
| 分类号 |
H03K3/356;H03K17/22 |
主分类号 |
H03K3/356 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种接高及接低电路，用以锁定讯号逻辑的状态，包含：一再生装置，电性连接至一接高输出和一接低输出；至少一第一电子装置电性耦接至一高电压和该接高输出，以及至少一第二电子装置电性耦接至一低电压和该接低输出。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
