| 发明名称 |
半导体封包用环氧树脂组成物之制造方法 |
| 摘要 |
本发明系关于一种半导体封包用环氧树脂组成物之制造方法，其不会引起空隙产生等问题及可靠性优异。一种半导体封包用环氧树脂组成物之制造方法，其含有下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂、(B)酚树脂及(C)硬化催促剂，其包含于自1.333至66.65kPa之减压及自100至230℃之加热条件下，预先混合除了含有成分(A)至(C)中之成分(A)以外之全部或一部分成分，及然后将成分(A)及残留成分与所得混合物混合。 |
| 申请公布号 |
TWI315732 |
申请公布日期 |
2009.10.11 |
| 申请号 |
TW093136807 |
申请日期 |
2004.11.30 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
豊田英志;冈田武士;吉川桂介;惠藤拓也;池村和弘;秋月伸也;石坂刚;内田贵大;豊田庆 |
| 分类号 |
C08L63/00 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
一种半导体封包用环氧树脂组成物之制造方法，其含有下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)酚树脂；及(C)硬化催促剂，其包含于自1.333至66.65kPa之减压及自100至230℃之加热条件下，预先混合除了含有成分(A)至(C)中之成分(A)以外之全部或一部分成分，及然后将成分(A)及残留成分与所得混合物混合。 |
| 地址 |
日本 |
