发明名称 |
发光装置及电子机器 |
摘要 |
本发明乃一种发光装置及电子机器,其课题为抑制起因于绝缘层之连接孔之光量的不均。而解决手段为在于被覆驱动电晶体Tdr之第2绝缘层42之表面,形成第1电极61。第1电极61乃藉由第2绝缘层42之连接孔CH,接触于驱动电晶体Tdr之汲极电极34。于第1电极61与对向于此之第2电极62间,形成发光层66。于来自发光层66之放射光之射出侧,形成补助配线70。补助配线70乃电性连接于经由较第2电极62之阻抗率为低之导电材料所形成之第2电极62之配线,包含与第2绝缘层42之连接孔CH重合之部分。 |
申请公布号 |
TWI315857 |
申请公布日期 |
2009.10.11 |
申请号 |
TW095140803 |
申请日期 |
2006.11.03 |
申请人 |
精工爱普生股份有限公司 |
发明人 |
洼田岳彦 |
分类号 |
G09F9/30;H05B33/12;H05B33/26;H01L27/32 |
主分类号 |
G09F9/30 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种发光装置,其特征乃具备形成于前述基板之面上之开关元件、和被覆前述开关元件之绝缘层、和形成于前述绝缘层之上方,藉由该绝缘层之连接孔,电性连接于前述开关元件的第1电极、和挟持前述第1电极,形成于与前述基板呈相反侧之第2电极、和介入存在于前述第1电极与前述第2电极间的发光层、和从前述绝缘层视之,包含配置于前述第2电极侧,由垂直于前述基板之方向视之,与前述连接孔重合之部分的遮光体。 |
地址 |
日本 |