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L'invention concerne un procédé de réalisation d'un transfert d'un ou plusieurs premiers composants (8, 10) ou d'une première couche sur un deuxième substrat (20) comportant les étapes suivantes :a) l'application et le maintien, par effet électrostatique, desdits un ou plusieurs premiers composants ou de ladite première couche, sur un premier substrat (2), en un matériau ferroélectrique, électriquement chargé,b) une mise en contact direct, ou par adhérence moléculaire, et un report de ces composants ou de cette couche sur un deuxième substrat (20),c) un démontage du premier substrat, laissant au moins une partie desdits composants (8, 10) ou de ladite couche (18) sur le deuxième substrat (20).
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