| 发明名称 |
SAWING AND HANDLER SYSTEM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK1098251(A1) |
申请公布日期 |
2009.10.09 |
| 申请号 |
HK20070105545 |
申请日期 |
2007.05.28 |
| 申请人 |
HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD. |
发明人 |
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| 分类号 |
B28D5/00;H01L;H01L21/00;H01L21/78 |
主分类号 |
B28D5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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