INTERPOSERS, ELECTRONIC MODULES, AND METHODS FOR FORMING THE SAME,申请号WO2009US39453-传众专利搜索

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发明名称	INTERPOSERS, ELECTRONIC MODULES, AND METHODS FOR FORMING THE SAME
摘要	<p>Electronic modules and interposers are formed by encapsulating microelectronic dies and/or posts within cavities in a substrate.</p>
申请公布号	WO2009124246(A1)	申请公布日期	2009.10.08
申请号	WO2009US39453	申请日期	2009.04.03
申请人	THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.;RACZ, LIVIA, M.;TEPOLT, GARY, B.;THOMPSON, JEFFREY, C.;LANGDO, THOMAS, A.;MUELLER, ANDREW, J.	发明人	RACZ, LIVIA, M.;TEPOLT, GARY, B.;THOMPSON, JEFFREY, C.;LANGDO, THOMAS, A.;MUELLER, ANDREW, J.
分类号	H01L21/68;H01L21/60;H01L23/538;H01L25/10	主分类号	H01L21/68
代理机构		代理人
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