发明名称 Halbleitervorrichtung mit IGBT und Diode
摘要 Eine Halbleitervorrichtung weist auf: ein Substrat (1); einen Zellbereich (ZELL-BEREICH) für ein aktives Element, der einen IGBT-Zellbereich (IGBT-ZELLBEREICH) und einen Dioden-Zellbereich (DIODEN-ZELLBEREICH) aufweist; einen ersten Halbleiterbereich (2) auf einer ersten Seite des Substrats im Zellbereich für ein aktives Element; einen zweiten Halbtrats im IGBT-Zellbereich; einen dritten Halbleiterbereich (5) auf der zweiten Seite im Dioden-Zellbereich; einen vierten Halbleiterbereich (6, 6a-6b) auf der ersten Seite, welcher den Zellbereich für ein aktives Element umgibt; einen fünften Halbleiterbereich (9) auf der ersten Seite, welcher den fünften Halbleiterbereich umgibt; und einen sechsten Halbleiterbereich (5a-5d) auf der zweiten Seite unterhalb des vierten Halbleiterbereichs. Der zweite Halbleiterbereich, der dritte Halbleiterbereich und der sechste Halbleiterbereich sind elektrisch miteinander verbunden.
申请公布号 DE102009015726(A1) 申请公布日期 2009.10.08
申请号 DE200910015726 申请日期 2009.03.31
申请人 DENSO CORPORATION 发明人 TSUZUKI, YUKIO;KOUNO, KENJI
分类号 H01L27/06;H01L29/739;H01L29/861 主分类号 H01L27/06
代理机构 代理人
主权项
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