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Pour réaliser une gravure chimique humide, afin d'enlever une protection (9) en un matériau magnétique présent sur une surface d'un composant (5) intégré électronique, on baigne (1) le composant dans une solution (2) de gravure et on accélère (4, 11 ) la gravure chimique. Pour améliorer cette gravure et maitriser le temps de gravure, on met le composant électronique baignant dans la solution en mouvement (13) en le soumettant à l'action d'un champ magnétique tournant (11 ). La rotation s'arrête toute seule dès que la protection a été dissoute.
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