Verfahren zur Herstellung einer Kupferverdrahtung für eine Halbleitervorrichtung,申请号DE19991053843-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zur Herstellung einer Kupferverdrahtung für eine Halbleitervorrichtung
摘要
申请公布号	DE19953843(B4)	申请公布日期	2009.10.01
申请号	DE19991053843	申请日期	1999.11.09
申请人	HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO. LTD.	发明人	PYO, SUNG GYU;KIM, HEON DO
分类号	H01L21/3205;H01L21/768;C07F1/08;C07F7/18;C07F19/00;C23C16/18;C23C16/448;H01L21/16;H01L21/28;H01L21/285;H01L23/52;H01L23/532	主分类号	H01L21/3205
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