| 发明名称 |
用于电化学电镀制程的化学溶液与其制备方法以及以铜为主的结构 |
| 摘要 |
一种用于电化学电镀制程的化学溶液，包括电化学电镀溶液以及添加于电化学电镀溶液中的，此添加物基本上包括具有一种或多种杂质的聚合物，其中每种杂质于聚合物之浓度小于1019原子数/立方公分。 |
| 申请公布号 |
TWI315357 |
申请公布日期 |
2009.10.01 |
| 申请号 |
TW094142543 |
申请日期 |
2005.12.02 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
柯亭竹;石健学;蔡明兴 |
| 分类号 |
C25D3/20;H01L21/465 |
主分类号 |
C25D3/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种用于电化学电镀制程的化学溶液，包括：一电化学电镀溶液；以及一添加物，添加于该电化学电镀溶液中，该添加物基本上包括具有一种或多种杂质的一聚合物，且每种该杂质于该聚合物之浓度小于1019原子数/立方公分；其中该杂质包括碳原子，于该聚合物之浓度约1018原子数/立方公分、氧原子，于该聚合物之浓度约1018原子数/立方公分、氯原子，于该聚合物之浓度约1017原子数/立方公分；其中该聚合物包括含氮化合物或芳胺官能基之组成。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
