晶圆级封装之光感测元件构造及其晶圆构造

摘要

本创作系有关于一种光感测元件之构造及其晶圆构造，尤指一种晶圆级封装之光感测元件构造及其晶圆构造。其主要系于一矽基板上形成复数个感光单元，并于对应各感光单元之输入及输出位置分别设置一穿孔，各穿孔中分别填设有一导体，并于各穿孔外分别形成一焊垫；另于一玻璃板之上表面形成一滤光层，并将玻璃基板与矽基板结合，再加以切割分离，即可形成各感光元件。

主权项

一种晶圆级封装之光感测元件构造，包含有：一矽基板，其上表面形成有一感光单元，并于对应该感光单元之输入及输出位置分别设置一穿孔，各穿孔中分别填设有一导体；复数个焊垫，分别设置于该矽基板下表面对应于各穿孔之位置；及一玻璃基板，其一表面设有一滤光层，叠设于该矽基板上，形成该光感测元件。