发明名称 配线修补装置
摘要 一配线修补装置包括一XY平台,在其上可放置一基板(substrate);一雷射来源单元,配置于该XY平台上方;第一和第二气体窗,配置于该雷射来源单元与该XY平台之间;以及第一和第二CVD气体单元。该雷射来源单元放射出一雷射线到要修补的基板部分,这雷射线通过第一或第二气体窗之一,第一化学气相沈积气体单元提供铝原料气体(DMAH气体)到第一气体窗,而第二化学气相沈积气体单元提供一铬原料气体(Cr(CO)6气体)到第二气体窗。
申请公布号 TWI315353 申请公布日期 2009.10.01
申请号 TW093127446 申请日期 2004.09.10
申请人 雷射先进技术股份有限公司 发明人 若林浩次
分类号 C23C16/04;G02F1/1343 主分类号 C23C16/04
代理机构 代理人 洪澄文
主权项 一种配线修补装置,用雷射化学气相沈积修补形成在基板上配线的缺陷部分,该装置包括:一雷射源单元,以放射一雷射线在该配线的该缺陷部分;复数个化学气相沈积气体单元,包括用以产生不同原料气体之第一化学气相沈积气体单元与第二化学气相沈积气体单元;复数个气体窗单元,包括从该等化学气相沈积气体单元产生的该等原料气体透过该气体窗单元提供至该配线的该照射部分之分别与该第一化学气相沈积气体单元与该第二化学气相沈积气体单元对应设置的第一气体窗单元与第二气体窗单元;以及复数个气体通道,包括连接该第一化学气相沈积气体单元与该第一气体窗单元的第一气体通道及连接该第二化学气相沈积气体单元与该第二气体窗单元的第二气体通道,其中于该第一化学气相沈积气体单元中一液体原料被提供且该液体原料被气化以提供原料气体于该第一气体窗单元,又其中,于该第二化学气相沈积气体单元中一固体原料被提供且该固体原料被昇华以提供原料气体于该第二气体窗单元,又,该气体窗单元的数目与该化学气相沈积气体单元相同,且该等化学气相沈积气体单元产生的原料气体提供到不同的该等气体窗。
地址 日本