Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils

摘要

In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils umfasst dieses einen Anschlussträger mit einer Anschlussseite und mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip, der auf der Anschlussseite angebracht und mit dem Anschlussträger elektrisch verbunden ist. Weiterhin umfasst das Halbleiterbauteil eine haftvermittelnde Zwischenfolie, die auf der Anschlussseite angebracht ist und diese mindestens teilweise bedeckt. Zudem weist das Halbleiterbauteil mindestens einen strahlungsdurchlässigen Vergusskörper auf, der den Halbleiterchip zumindest teilweise umgibt, wobei der Vergusskörper mittels der Zwischenfolie mit dem Anschlussträger mechanisch verbunden ist. Ein derart gestaltetes optoelektronisches Halbleiterbauteil ist alterungsbeständig und weist gute optische Eigenschaften auf.