多晶片封装结构

摘要

一种多晶片封装结构，包含承载件、多个晶片、黏着体及多个引线；多个晶片堆叠置于承载件上且于多个晶片设置凹槽；此外，多个晶片横向位移暴露出凹槽并呈阶梯的形式用以容置多个引线；又，一黏着体，用于黏接承载件及多个晶片之接触面。

主权项

一种半导体封装结构，包含：一承载件；一第一晶片，其系设置于该承载件上；复数个第二晶片，其系设置于该第一晶片上并于每一该第二晶片下方的一侧设置一凹槽；一黏着体，其系设置于该承载件、该第一晶片及每一该第二晶片之间，用于黏接该承载件、该第一晶片及该些第二晶片；复数个第一引线，设置于该承载件、该第一晶片及该些第二晶片之一侧，分别一端电性连线该承载件，另一端电性连线该第一晶片及该些第二晶片；及复数个第二引线，设置于该承载件、该第一晶片及该些第二晶片之另一侧，用以电性连线该承载件、该第一晶片及该些第二晶片；其中每一该第二晶片横向偏移一间距且该些晶片呈阶梯状之堆叠结构，并暴露部份或完全暴露出每一该第二晶片之该凹槽用以容置该些第一引线。