软性印刷电路板结构

摘要

一种软性印刷电路板结构，包括：第一聚合物层，该第一聚合物层包括黑色颜料之添加物；图案化金属层，系形成于该绝缘层上；第二聚合物层，系形成于该图案化金属层上；以及黏着层，系黏合于该图案化金属层与第二聚合物层之间，且该第二聚合物层及黏着层之至少一层包含黑色颜料之添加物。俾藉由该第一聚合物层、第二聚合物层及黏着层之材质特性，提供遮蔽视线之效果，以保护该图案化金属层之样式，不仅实施方式简单，且毋须耗费过高之成本。

主权项

一种软性印刷电路板结构，包括：5至50微米厚之第一聚合物层，该第一聚合物层包括聚合物及选自碳粉、奈米碳管、黑色颜料或其混合物之添加物，且该添加物含量占该聚合物固含量之3至20wt%；图案化金属层，系形成于该第一聚合物层上；12至25微米厚之第二聚合物层，系形成于该图案化金属层上；以及10至35微米厚之黏着层，系形成于该图案化金属层与第二聚合物层之间以黏合该图案化金属层与第二聚合物层，且该第二聚合物层及黏着层之至少一层包含选自碳粉、奈米碳管、黑色颜料或其混合物之添加物。