发明名称 | 积体电路测试装置以及方法以及测试装置的制造方法 | ||
摘要 | 在目标电子应用上测试积体电路的装置与方法,装置包括用以接受积体电路之插座、仿造目标电子应用的改装过的商用电子产品,以及在插座与改装过的商用电子产品之间的电性连接。测试积体电路的方法包括放置积体电路至耦接于电路板的插座上,此电路板大体上与包括积体电路之商用电子产品的电路板相同,但不包括积体电路,以及测试积体电路。制造测试器的方法包括机械地附加插座到改装过的商用电子产品以及电性连接积体电路与改装过的商用电子产品。本发明考虑到更便宜、更广泛以及更准确的积体电路测试。 | ||
申请公布号 | TWI315405 | 申请公布日期 | 2009.10.01 |
申请号 | TW095146430 | 申请日期 | 2006.12.12 |
申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 林泰宏;江志铭;李宜宪;李吉明 |
分类号 | G01R31/26 | 主分类号 | G01R31/26 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | 一种积体电路测试装置,用以测试一积体电路,所述测试装置包括:一插座,用以接受上述积体电路;一改装过的商用电子产品,包括一电路板,所述电路板基本相同于包括上述积体电路的一商用电子产品之电路板,而且上述改装过的商用电子产品不包括上述积体电路;以及复数导线,电性连接上述积体电路之至少一电子接点以及上述改装过的商用电子产品之至少一电子接点。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |