包含与被动组件集成之装置晶圆的晶圆级封装

摘要

根据一范例实施例，晶圆级封装包含装置晶圆，其包含至少一装置晶圆接触垫以及至少一装置，以及其中该至少一装置晶圆接触垫电性连接至该装置。晶圆级封装包含位在该装置晶圆上之第一聚合物层。晶圆级封装包含位在该第一聚合物层上并具有第一端子以及第二端子之至少一被动组件。该至少一被动组件之该第一端子电性连接至该至少一装置晶圆接触垫。晶圆级封装包含第二聚合物层位在该至少一被动组件上。晶圆级封装包含位于该第二聚合物层上并且电性连接至该至少一被动组件之该第二端子之至少一聚合物层接触垫。

主权项

一种晶圆级封装，包含：装置晶圆，该装置晶圆包含至少一装置晶圆接触垫以及至少一装置，该至少一装置晶圆接触垫电性连接至该至少一装置；第一聚合物层，位在该装置晶圆上；至少一被动组件，位在该第一聚合物层上，该至少一被动组件具有第一端子以及第二端子；第二聚合物层，位在该至少一被动组件上；至少一聚合物层接触垫，位在该第二聚合物层上，其中该至少一被动组件之该第一端子电性连接至该至少一装置晶圆接触垫，以及该至少一聚合物层接触垫电性连接至该至少一被动组件之该第二端子。